
| ZeeScope 100 | ZeeScope 150 | ZeeScope 200 | |
| 相机 |
CMOS 1280 x 1024 5.2μm 正方形像素 30fps@full resolution |
CCD 1616 x 1216 4.40 正方形像素 12fps@full resolution |
CCD 2560 x 1920 2.20 正方形像素 resolution |
| 光源 | 内置LED光源 | ||
| 物镜 |
可互换物镜 (有限远 – 无限远 类型) RMS和M25/0.75螺纹转接件 |
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尺寸和重量 ZeeScop主体 控制单元 |
225(H) x 40 (W) x 55(D) mm, 425g | ||
| 电压 | 110/220V AC | ||
| PC接口 | USB 2.0 | ||
Z轴扫描范围和分辨率由物镜和C-MOUNT接口综合放大倍率决定。以下是标准物镜放大倍数和1X C-MOUNT接口下的参数。对于其他物镜放大倍数或C接口放大倍数,遵循以下计算公式:
Z轴范围 = 60mm / (G_Obj )2
Z轴分辨率 = 物镜景深 /4
G_Obg = 物镜放大倍率,
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物镜 Mag : NA |
Z轴范围 (μm) | Z轴分辨率(μm) |
| 5X / 0.10 | 2400 | 18.5 |
| 10X / 0.25 | 600 | 3 |
| 20X / 0.45 | 150 | 1 |
| 50X / 0.8 | 24 | 0.25 |
Z轴精度1%
Z轴重复性: 0.35%
最大斜率: 90°
XY空间分辨率取决于相机分辨率和物镜放大倍数。
共12项分析参数,包括经常使用的Ra (Sa), Rq (Sq), Rz(Sz)参数。符合ISO 4287、25178、DIN4768标准。
测量范围: Ra, Rq: 0.01-500µm, 测量精度: ≤±10%, 重复性: ≤6%
视场 (FOV) = (相机分辨率 (H/V)* 像素(H/V) / (G_Obj * G_adapt)
景深 (DOF) = lambda / NA2 + 像素尺寸 / (NA? * G_Obj * G_adapt)
G_Obj = 物镜放大倍率
G_adapt = C接口放大倍数
Lambda = 典型值为 0.633μm
NA = 物镜的数值孔径
NA = 物镜的数值孔径
Phaseview 出厂前会根据步进高度校准用标准进行Z轴校准。Z轴校准非常简单,只需要使用步进高度校准标准即可,如Rubert 标准编号513C (可选)。
系统校准软件(请查看软件参数规格)根据物镜放大倍率和用于Z轴叠加的校正XY轴移位参数的计算进行XY轴校准,然后将校准数据保存到采集系统内部存储器中。校准需要使用典型的配件(可选)。
ZeeScan提供了用户图形界面 “GetPhase”和一个系统校准软件,用户还可选购 API / SDK软件开发包进行系统整合。所有软件支持 XP, Vista, 7, 8 (32 / 64 bit)操作系统,也支持图形处理器(GPU)。
主要特性:
2D / 3D 采集模式: 2D, Z轴叠加, 3D粗糙度, 3D形貌测量
多种显示模式: 3D, Phase, DIC, 暗视场,图像融合 (景深扩展)
2D / 3D 分析工具 : 配置文件, 步长高度, 粗糙度等
报告& 导出数据
GetPhase包含3种不同方式,用于Z轴和3D采集:
Z轴高度测量/ Z轴叠加: 基于PhaseView 光学组件独特的Z轴扫描功能,提供了精确和重复Z轴步长。
3D表面粗糙度测量: 基于专利波前测量技术,实现反射表面的形貌测量。运算法则会自动处理物镜景深范围内采集到的两张或更多图像,当样本的形貌处于全景对焦状态且在物镜景深范围内,可以测量样本表面很小的变化。3D 重建由最大斜率决定,样本边缘比较陡峭不规则时需要较高的物镜放大倍率和物镜数值孔径 (NA)。
3D形状测量: 基于检测Z轴图像系列的局部对比图,从而测量物体的深度图。运算法则处理物镜景深范围之外采集到的Z轴叠加图像,这种方法可用于测量物镜景深范围之外样本的表面变化,系统根据Z轴图像平面开始3D 重建。
主要特性:
物镜放大倍数XY轴校准
Z轴叠加校准参数计算
校准数据保存在采集系统中
API/ SDK 软件开发包需要另购,带有全面三维采集工具,可用于显微镜自动化系统。